Spájkovacie tavivá a gély

Tavivá sú látky nekovové povahy, ktoré odstraňujú povlak oxidov z miest určených na spájkovanie, zabraňujú ich novému vzniku počas spájkovanie a zaisťujú alebo zlepšujú zmáčanie a roztekaniu roztavenej spájky po spájkovanie mieste.

Pravidlá pre voľbu taviva:

• podľa druhu základného materiálu SMD a pájitelnosti súčiastok,
• podľa druhu spájky - olovnatý, bezolovnaté,
• podľa spôsobu nanášania, tj. podľa vlastnosti spájkovacieho zariadenia i technológie spájkovanie,
• podľa teploty tavenia spájky,
• podľa druhu a hrúbky povrchových oxidov,
• podľa odstrániteľnosti zvyškov po spájkovaní, prípadné potreby čistenia,
• podľa požiadaviek na nekorozívny zvyšky sa stabilným a vysokým SIR.

Tavivá sú delená podľa konzistencie:

• kvapalná tavidlá - určená jednak pre strojné nanášanie postrekom či penou alebo pre ručné spájkovanie,
• spájkovacie gély - určené predovšetkým pre opravy SMD.