Spájkovacie guličky pre reballing


Filtrovanie podľa parametrov

Složení kuliček

Průměr pájecích kuliček

Výrobce

   
Zobrazenie:
Obrázkové Tabuľkové
12
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5101 0,762 mm
183,60 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5101 0,762 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,762 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5104 0,25 mm
110,09 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5104 0,25 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,25 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5105 0,3 mm
114,40 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5105 0,3 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,3 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5106 0,6 mm
118,40 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5106 0,6 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,6 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5108 0,4 mm
144,00 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5108 0,4 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,4 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5109 0,5 mm
118,00 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5109 0,5 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,5 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5110 0,45 mm
144,00 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5110 0,45 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,45 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5115 0,35 mm
110,09 EUR / ks bez dph

Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5115 0,35 mm

Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,35 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5001 0,762 mm
97,86 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5001 0,762 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,762 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5002 0,889 mm
110,09 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5002 0,889 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing CBGA, zloženie Sn10Pb90, bod topenia 302 ° C, priemer 0,889 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Zobrazenie:
Obrázkové Tabuľkové
12

Naše webové stránky používajú cookies, ktoré nám pomáhajú zistiť, ako sa naše stránky používajú. Aby sme cookies mohli používať, musíte nám to povoliť. Kliknutím na tlačidlo „OK, súhlasím“ udeľujete tento súhlas.


Cookies sú malé súbory, ktoré webové stránky (aj tie naše) ukladajú vo Vašom webovom prehliadači. Obsahy týchto súborov sú vymieňané medzi Vašim prehliadačom a našimi servermi, prípadne so servermi našich partnerov. Niektoré cookies potrebujeme, aby webová stránka mohla správne fungovať, niektoré potrebujeme k marketingovej a štatistickej analytike. Tu si môžete nastaviť, ktoré cookies budeme môcť používať.
 

Nevyhnutné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech