e-Book Mikromontáž a opravy BGA (e)
E-Book Mikromontáž a opravy BGA v praxi Vás seznámi s nejmodernejšími technologie, procesy a opravami v elektromontáži. Především s nástupem chytrých telefonů a tabletů nastal masivní rozvoj mikromontážních technologií. Vedle komerčních přístrojů se silně rozvíjely telekomunikační technologie, které využívají vyšší přenosové frekvence.
|
|
O B S A H Montáž v elektronice Montážní a opravářské systémy Aplikace v mikromontáži Čip na skle (COG) Spojování laserovou tyčí (laser bar) Montáž optoelektronických lícních čipů (Flip Chip) Montáž optického pouzdra/modulu Montáž RFID Termosonické připojování lícního čipu (Flip Chip) VCSEL a fotodioda Technologie v mikromotáži Pájení AuSn Ultrazvukové / termosonické připojování Tepelná komprese Adhezivní technologie Aplikace v opravách BGA, PoP, CSP Předělávka BGA / CSP Předělávka stíněných SMD Předělávka konektorů SMD Předělávka QFN Předělávka 01005 Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP) Předělávka prvku se spodní výplní Předělávka čipu na ohebném substrátu Předělávka lícního čipu Procesy v opravách BGA Překuličkování [reballing] jediné kuličky Překuličkování [reballing] BGA Odstranění zbytků pájky Nanášení pájecí pasty Tipy na opravářské stanice |
