Tavivo v fľaštičke L2220-P770 (20ml)

• Bezoplachové tavivo - nezanecháva zvyšky.
• Tavivo na báze alkoholu.
• Neobsahuje halogény.
• Neobsahuje syntetickou živicu.
• Doporučené pre bezolovnaté spájkovanie.
• Nekorozívne.
• Nanáša sa postrekom alebo vo forme peny.
• Priemer dávkovača (fľaštičky / ceruzky): 4 mm.

Použitie:

Tavivo je špeciálne vyvinuté pre použitie v SMT a technológii malých rozstupom kontaktov v oblasti 0.5 mm, 0.4 mm a 0.3 mm. Vďaka špeciálne vyvinutému systému aktivácie a rozpúšťadlá je prakticky nemožné, aby po spájkovanie zostali na povrchu DPS korozívne alebo vodivé zvyšky. Špecifické chemické zloženie ďalej zabezpečuje výnimočne dobré hodnoty povrchového odporu izolácie (SIR). Podstatne vyšších hodnôt SIR možno dosiahnuť meraním pri zvýšených teplotách a vysokej vlhkosti. Z tohto dôvodu je možné tavivo P 770 použiť pre veľmi zložité elektronické aplikácie.