Spájkovacie guličky pre reballing


Filtrovanie podľa parametrov

Zloženie guličiek

Priemer spájkovacích guličiek

Výrobca

  ▲  ▼
Zobrazenie:
Obrázkové Tabuľkové
Prvý
12
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5005 0,3 mm
117,40 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5005 0,3 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,3 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5006 0,6 mm
122,32 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5006 0,6 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,6 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5008 0,4 mm
122,32 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5008 0,4 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,4 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5009 0,5 mm
122,32 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5009 0,5 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,5 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5010 0,45 mm
97,86 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5010 0,45 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,45 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5011 0,3 mm
110,09 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5011 0,3 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing CBGA, zloženie Sn10Pb90, bod topenia 302 ° C, priemer 0,3 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
Martin SMT - Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5013 0,4 mm
110,09 EUR / ks bez dph

Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5013 0,4 mm

Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing CBGA, zloženie Sn10Pb90, bod topenia 302 ° C, priemer 0,4 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Viac o produkte
▲ ▼
Zobrazenie:
Obrázkové Tabuľkové
Prvý
12

Produktové menu

Aktuality

Nové termíny školení a workshopov na rok 2024

Vypísali sme nové termíny školení a workshopov, ktoré organizujeme v roce 2024 v našom školiacom stredisku v Ostřešanoch.

Termíny objednávok pred koncom roka

Termín objednávok pri tovare, ktorý nie je skladom, s garanciou dodania do Vianoc je 18. 10. 2023. Po tomto termíne nemôžeme vzhľadom k dlhým dodacím dobám zaručiť včasné doručenie.
Zobraziť všetky

Kontaktujte nás

Po - pá: 7:00 - 15:00 hod.

Tel.: +420 466 670 035
Mobil: +420 733 533 932
E-mail: soldering@abetec.cz

Naše webové stránky používajú cookies, ktoré nám pomáhajú zistiť, ako sa naše stránky používajú. Aby sme cookies mohli používať, musíte nám to povoliť. Kliknutím na tlačidlo „OK, súhlasím“ udeľujete tento súhlas.


Cookies sú malé súbory, ktoré webové stránky (aj tie naše) ukladajú vo Vašom webovom prehliadači. Obsahy týchto súborov sú vymieňané medzi Vašim prehliadačom a našimi servermi, prípadne so servermi našich partnerov. Niektoré cookies potrebujeme, aby webová stránka mohla správne fungovať, niektoré potrebujeme k marketingovej a štatistickej analytike. Tu si môžete nastaviť, ktoré cookies budeme môcť používať.
 

Nevyhnutné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech